微訪談：中科芯封裝事業部副總經理明雪飛

采訪背景：

毫米波雷達被視為是實現智能駕駛汽車的關鍵技術，主要用于自動緊急制動（AEB）、自適應巡航控制（ACC）、變道輔助（LCA）、前碰撞預警（FCW）等高級輔助駕駛系統（ADAS）功能。由于這些ADAS功能大部分是與汽車安全息息相關，這意味著要求傳感器對物體探測和識別的準確性要高，可以在各種天氣條件和光照環境下全天候工作，所以毫米波雷達必須具有極佳的性能和超高的可靠性。

在這種背景下，毫米波雷達除了提高自身傳感器芯片性能，還要求其配套封裝技術也足夠“強健”，因為封裝會直接影響產品的良率和可靠性。當前先進的封裝技術正從不斷縮小的技術節點的跟隨者，向未來半導體應用和產品的賦能者轉變。從傳統的前端節點工藝到最新型的多芯片異構集成，結合各種最新高密度互聯技術到低成本的成熟互聯技術，高度定制化將是未來的封裝趨勢。毫米波雷達封裝技術也基本遵循這個發展趨勢，不過也有一些自身的行業特點。

先進封裝技術

為此，麥姆斯咨詢就先進封裝技術和汽車毫米波雷達封裝技術特點，采訪了中科芯集成電路股份有限公司（以下簡稱：中科芯）封裝事業部副總經理明雪飛，以下為精彩的訪談內容。

中科芯封裝事業部副總經理明雪飛

麥姆斯咨詢：首先，您可以介紹一下中科芯的公司情況，以及你們在封裝方面的主要業務嗎？

明雪飛：中科芯集成電路股份有限公司由中國電子科技集團公司發起設立，是以集成電路設計、應用、銷售和服務為主的高新技術企業，位于風景秀麗的無錫太湖之濱。中科芯注冊資本5億元，占地面積200多畝，擁有一總部二基地六研發中心，下設七個研究室，九個控股子公司，并擁有國家級博士后科研工作站。現有職工2000余人，中國工程院院士1名，政府特殊津貼專家近30名，研究員級高工及高級工程師180余名，技術人員占比70%以上。
  中科芯擁有電路設計、掩模制版、工藝制造、測試、封裝、可靠性和應用等完整的產業鏈，是國內可信公共制造平臺的服務商。在封裝方面，我們主要提供面向集成電路行業的優質加工制造服務，業務范圍涵蓋中高端塑料封裝、先進封裝（如晶圓級封裝）領域。
  中科芯以自主的核心集成電路為基礎，大力發展模塊、微系統和物聯網等集成產品，為客戶提供整體解決方案，是移動通訊、工業控制、云計算、物聯網等新興產業關鍵芯片和信息系統的集成商和供應商。
  中科芯累計授權發明專利162項，實用新型專利69項，集成電路布圖保護權、軟件著作權111項，累計在核心期刊發表論文144篇。多年來，中科芯累計承擔500多項國家重點科研任務，獲國家科技獎18項，省部級獎200多項，多項填補了國內空白，提高了核心元器件的國產化率，為國家微電子事業發展做出了突出貢獻。
  麥姆斯咨詢：您一直從事先進封裝技術領域的研究，能談談現在先進封裝技術的主要發展趨勢是什么？
  明雪飛：當前先進封裝技術正面臨著歷史上最好的發展機遇期，由于硅工藝制程發展和應用節奏放緩，越來越多的設計師將眼光投向先進封裝技術領域，期待先進封裝技術的進步能夠提供更多系統和芯片應用設計的自由度。總體來說，我認為先進封裝技術的主要發展趨勢在過去一直追求的“輕、薄、小”基礎上向著賦予更多功能集成的方向發生演變。因為不同領域的用戶需求不同，所以這些年來技術一直在不斷變化，Fan-out（扇出型）、硅通孔（TSV）、包括最新的嵌入式封裝等技術層出不窮，如果仔細研究這些技術，會發現其實大家都是在圍繞著不同領域的高性能、低成本互聯需求，基于二維和三維封裝的角度，利用更先進的工藝設備和新材料來進行開發。但同時也應該認識到這樣一個現狀，就是在當前的技術條件下，沒有一種技術可以說能夠解決所有問題，包括成本、性能、生產周期等，我認為未來的封裝技術當走到一定階段后，一定會是有一個再融合的過程，以滿足5G通訊、自動駕駛、車聯網、人工智能（AI）等一系列應用市場的需求。
  麥姆斯咨詢：剛您談的這些先進封裝技術，哪些是中科芯已經布局？還有哪些是準備布局？中科芯的技術優勢是什么？
  明雪飛：目前中科芯在工業、汽車級塑封、Fan-out等領域已經布局，未來將在針對自動駕駛車載移動終端的先進封裝方向繼續深入發展，為毫米波雷達配豪“裝”。中科芯的技術優勢有三個方面：首先是平臺能力覆蓋完整，有利于工藝整合，為用戶提供完整解決方案；二是在高密度、高可靠的先進封裝技術領域有多年技術積累和測試條件，相比傳統消費類電子封裝企業，更能夠滿足汽車電子領域的用戶質量需求；三是業務模式靈活，能夠在用戶小批量試產與批產過程快速切換，減少前期驗證開發時間，縮短產品上市周期。

中科芯數字集成電路多芯片扇出型封裝

中科芯數字單芯片扇出型/扇入型封裝

麥姆斯咨詢：當前自動/無人駕駛領域非常熱門，毫米波雷達被視為實現自動/無人駕駛的關鍵技術之一，那么毫米波雷達芯片封裝比起傳統半導體芯片封裝有何不同？需要注意哪些技術“地雷”？

  明雪飛：從我們目前在毫米波雷達與多家單位的合作經驗來看，與傳統半導體芯片封裝相比，毫米波雷達芯片的封裝除了在成本、可靠性和性能方面的要求都有所提升外，一個最大的區別在于其工藝引入了扇出型晶圓級封裝技術（或是板級封裝技術），其工藝與傳統微波芯片打線（Wire Bonding）有很大區別，這里會要求封裝廠家在基礎工藝模型庫方面下大力氣做很多基礎工作，舉一個很簡單的例子：為保證毫米波雷達芯片封裝后性能的優化，用戶需要封裝廠家提供相關材料的介電常數以建模仿真，而很多材料的介電常數會隨著頻率的改變而改變，如果封裝廠家沒有前期的基礎研究工作，那么對用戶后期的設計就會造成誤差等影響。

  麥姆斯咨詢：中科芯為毫米波雷達芯片提供哪些封裝服務？封裝對毫米波雷達的性能有哪些影響？

  明雪飛：中科芯將為毫米波雷達芯片提供全流程的封裝設計、仿真、扇出型晶圓級封裝、AiP（集成天線封裝）及測試和可靠性評估業務。通過更合理的封裝工藝設計，將極大地節省用戶的生產成本，并滿足汽車級的品質需求。 

中科芯AiP集成封裝

麥姆斯咨詢：隨著毫米波雷達從24GHz向77GHz發展，您認為這種趨勢對毫米波雷達芯片封裝有何影響？

  明雪飛：對封裝信號傳輸質量的要求將進一步提升，對集成度和成本考慮更敏感。并且有可能將大大加快車聯網的研制進度，未來將有越來越多的企業，不僅僅是封裝企業，也包括一些基板廠家和傳統意義上的射頻（RF）芯片代工廠都會介入到毫米波雷達芯片相關的封裝業務領域。

中科芯RF單芯片扇出封裝

麥姆斯咨詢：毫米波雷達除了汽車應用，您還看好其它應用領域嗎？如安防系統、智慧照明、工業監控、無人機等。

  明雪飛：毫米波雷達的應用十分廣泛，其在高速海量數據通訊等方面具有更大的應用空間，包括像美國提出的近地軌道衛星互聯網計劃，也包括因此帶來的物聯市場，在安防、自動駕駛、無人機等領域都會有產業機會的涌現。

  麥姆斯咨詢：除了毫米波雷達芯片封裝，中科芯還涉足其它汽車傳感器封裝嗎？比如激光雷達芯片封裝和超聲波傳感器芯片封裝。這些汽車傳感器封裝之間的異同點有哪些？

  明雪飛：目前階段，中科芯涉足的封裝領域也包括激光雷達封裝，由于不同汽車傳感器本身設計機理就有很大差異，其封裝手段視不同需求差異性更大，甚至不能納入一個類別進行分析。可能，對性能和成本可靠性的綜合考慮是這些傳感器唯一相同的地方了。

  麥姆斯咨詢：展望未來，您們中科芯的發展遠景是什么？

  明雪飛：中科芯一直秉持著“創新鑄就未來，責任成就事業”的企業經營理念，未來希望和客戶一起成長，成為國際一流的集成電路供應商和服務商。

  麥姆斯咨詢：很高興能邀請到中科芯出席2018年9月6日的『“微言大義”研討會：毫米波雷達技術及應用』，并發表主題為《中科芯助力毫米波雷達封裝》的演講。您可以在此先劇透一些“內幕”嗎？

  明雪飛：我的演講報告會和大家分享近年來圍繞毫米波雷達封裝的國內外最新進展，以及中科芯在這一方面與用戶一起取得的成果。歡迎同行朋友參加研討會和參觀我們的展位，希望能與大家進行深入交流和合作！