2020世界人工智能大會云端峰會將于7月9日至11日舉辦，大會以“智聯世界，共同家園”為主題，暢聊人工智能技術、產業和應用全球化發展的趨勢，表達AI向善、造福世界的人類共同價值理念。

今年大會將打造全新的線上會展平臺，實現3×24小時全天候內容輸出，包含開幕式、全體會議、主題論壇、行業論壇和特色活動等“1+2+10+X”內容板塊，形成以上海演播廳為主體，美國、德國、法國、新加坡多地演播室相呼應的并機同播盛會。同時打造“3D虛擬AI家園”云展覽，創新線上互動體驗形式，展現AI應用場景解決新方案。

“AI+醫療”智能方艙醫院解決方案

本次WAIC活動中，達闥科技將推出“AI+醫療”智能方艙醫院解決方案。該方案以智能設備為基礎，4G/5G網絡為支撐，為數字化運營、醫生護士的人機協作、跟病人的互動和交互等提供的全套信息化和數字化的運營方案。該項目在上海市科學技術工作委員會、湖北省科技廳的指導下，由達闥科技攜手中國移動、中國普天等合作伙伴，在武昌方艙醫院實現系統集成和機器人交付，系全國首個投入實戰的智能方艙醫院。

智能方艙新增了諸多高科技智能設備，在云端大腦的智能調度指揮下，實時提升整個方艙醫院運行的效率，同時輸送專業化的團隊確保數字化運營暢通。由于有了24小時在線運營的機器人的幫助，病人在智能方艙醫院所享受到的體驗得到了提升。從運營模式看，智能方艙是全新的智能醫院的模板，為醫院的數字化運營提供了很好的案例。在未來，智能醫院將為社會提供更高水平的醫療服務，在5G的助力下云端機器人將成為最有力的生產力平臺。

云端機器人與人工智能行業論壇

達闥科技還將聯手招商銀行上海分行共同承辦機器人與人工智能行業論壇。該論壇將以 “云端智慧賦能機器人·數字金融助推新發展”為主題，于7月10日下午2:30在上海世博展覽館舉行。論壇旨在集智庫之力搭建一個由機器人和人工智能頂級專家、企業家、投資人等組成的交流平臺，就人工智能、機器人等技術前沿、商業環境、投融資現狀及資本運作等話題展開深入討論，促進技術交流與商用市場的融合發展，助推產業創新發展和商用落地。

論壇邀請了圖靈研究員Angelo Cangelosi、 愛丁堡機器人中心主任Sethu Vijayakumar、IEEE研究員Minoru Asada 、美國斯坦福大學計算機科學系教授李飛飛等外籍學者，以及清華大學人工智能研究院院長張鈸、清華大學計算機科學與技術系教授孫富春、上海電器科學研究院副院長吳小東、光大控股董事總經理兼特斯聯CEO艾渝、WALDEN INTERNATIONAL合伙人李文彪等國內學者及企業家，參與學術大咖演講會與圓桌論壇。學術大咖專題演講探討“云端智能”的構想打破舊有機器人發展生態圈，推動云端機器人和人工智能的關鍵核心技術的突破，共話商用服務機器人生態體系的打造。圓桌論壇探討金融機構如何發揮支持效能，開拓資本與企業多種合作模式，打造未來城市智慧金融新場景。

服務政府決策，打造優勢智庫；服務創新發展，推動產業升級；服務技術應用，構建創新生態；服務國際交流，促進開放合作。達闥科技將充分發揮云端機器人、人工智能領域海內外智庫資源優勢，圍繞全球智能機器人及人工智能前沿趨勢、商業解決方案、投融資前景等多方面，搭建一流機器人與人工智能產業科技發展理論創新和實踐經驗交流平臺，用科技智慧助推產業發展。