在芯片國(guó)產(chǎn)率不斷攀升的趨勢(shì)下，擴(kuò)產(chǎn)增效成為行業(yè)普遍訴求。優(yōu)艾智合面向芯片生產(chǎn)打造的工業(yè)物流解決方案，應(yīng)用于晶圓制造、芯片封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，幫助眾多廠商完成自動(dòng)化升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了效率效益雙提升的目標(biāo)。

優(yōu)艾智合芯片制造物流自動(dòng)化解決方案

以晶圓生產(chǎn)為例，優(yōu)艾智合應(yīng)用高精度激光SLAM導(dǎo)航復(fù)合移動(dòng)操作機(jī)器人，搭載YOUI Pilot導(dǎo)航系統(tǒng)、YOUI Fleet機(jī)器人調(diào)度系統(tǒng)，及YOUI TMS場(chǎng)內(nèi)物流管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)晶圓盒在機(jī)臺(tái)、電子料架、存儲(chǔ)倉等不同工序間的自動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)，同時(shí)打通全生產(chǎn)周期的物質(zhì)流與信息流，保障物料數(shù)據(jù)全流程可追溯，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定連續(xù)、高效的晶圓生產(chǎn)。

晶圓生產(chǎn)痛點(diǎn)

PAIN POINTS

人工作業(yè)不穩(wěn)定，效率低人工搬運(yùn)震動(dòng)大，易污染，造成良品率偏低問題。庫存積壓大，空間利用率低為保證連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)，線邊堆積大量庫存，侵占生產(chǎn)空間。數(shù)據(jù)不共享，物料供應(yīng)不及時(shí)工藝流程復(fù)雜，生產(chǎn)過程離散，設(shè)備之間數(shù)據(jù)不共享，存在信息孤島，機(jī)臺(tái)上下料不及時(shí)出現(xiàn)物料緊缺問題。

解決方案

SOLUTION