3月17日-19日，SEMICON China國際半導體展在上海新國際博覽中心圓滿舉辦。本次SEMICON China國際半導體展有近千家展商參加，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料供應商等全產業鏈，是全球規模最大的半導體盛會。

博眾，在工業裝備制造領域專注深耕近二十年，本次展會攜多款產品重磅亮相，向蒞臨嘉賓展示半導體設備國產化解決方案。

博眾半導體專注于半導體前后道晶圓及封裝產品的清洗、檢測量測設備的研發，生產及銷售。本次展會展出的由博眾研發中心自主研制的全自動高精度固晶機，兼具共晶貼片，粘膠貼片以及Flip chip功能，貼合精度正負3微米，可應用于CoC、CoB、Gold Box等多領域。

作為一款高柔性高性價比的自動化設備，可實現最優的高精度固晶解決方案，吸引了來自行業內外各地嘉賓的目光，到展位參觀交流的客戶絡繹不絕。

同期推出的還有AOI檢測設備，為IC封裝提供高性能，高穩定的全自動光學檢測。適用于BGA,LGA,QFN,CSP,QFP,TSSOP,WLP等產品的外觀缺陷檢測和3D量測。具有檢測尺寸范圍廣，檢測精度高,檢測不良類型齊全等優點，同時采用傳統圖像處理和人工智能深度學習相結合的方式，實現缺陷類型的精準檢測和智能分類。

同時, 博眾還代理了韓國廠商研發的用于晶圓生產制造的單晶圓清洗機和圖像套刻Overlay設備，為市場提供多樣化選擇。

在物流自動化端，博眾還提供AGV無人搬運車用于高潔凈度環境下的晶圓/彈夾自動立體搬運和存儲。廣泛應用于半導體晶圓廠和封裝廠的晶圓/彈夾使用及存儲工站，可適用于FOUP, FOSB, CASSETTE,等各種載具。

眾所周知，目前市場上半導體設備商多為國外廠商，國內同類型設備缺少長期大批量使用機會，博眾半導體切入該領域，利用公司自身的技術優勢，為客戶提供更多選擇的可能。未來，博眾將繼續提升自身技術，投入更大力量進行研發與創新，以高質高效的產品、解決方案與服務，進一步拓展博眾能在半導體的業務領域，實現客戶價值最大化，為中國裝備制造業的蓬勃發展貢獻力量。