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IC-3C IR 熱成像芯片

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IC-3C是基于先進(jìn)的iMEMS(Integrated Micro Electro Mechanical System)平臺(tái)設(shè)計(jì)的新一代低成本、小型化、低功耗、高性價(jià)比的非制冷型熱成像傳感器。

IC-3C采用獨(dú)有的FPA增像像素陣列 和 ROIC讀出電路,通過SDIO接口實(shí)現(xiàn)寄存器和NUC等配置,采用CLCC陶瓷封裝,解決散熱的同時(shí)大大降低了整體功耗。

采用此熱成像傳感器設(shè)計(jì)的整機(jī),綜合特性有了質(zhì)的提升,滿足低成本、小體積、高可靠、高性價(jià)比的應(yīng)用需求,可應(yīng)用于智能家居、安防、車載及小型化手持設(shè)備等領(lǐng)域。

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