IC-3C是基于先進(jìn)的iMEMS(Integrated Micro Electro Mechanical System)平臺(tái)設(shè)計(jì)的新一代低成本、小型化、低功耗、高性價(jià)比的非制冷型熱成像傳感器。
IC-3C采用獨(dú)有的FPA增像像素陣列 和 ROIC讀出電路,通過SDIO接口實(shí)現(xiàn)寄存器和NUC等配置,采用CLCC陶瓷封裝,解決散熱的同時(shí)大大降低了整體功耗。
采用此熱成像傳感器設(shè)計(jì)的整機(jī),綜合特性有了質(zhì)的提升,滿足低成本、小體積、高可靠、高性價(jià)比的應(yīng)用需求,可應(yīng)用于智能家居、安防、車載及小型化手持設(shè)備等領(lǐng)域。
參數(shù) | 單位 | 指標(biāo) |
探測(cè)器類型 | 非制冷紅外陣列傳感器 | |
分辨率 | 360*254 | |
像元尺寸 | μm | 17 |
工作波段 | μm | 8~14 |
靈敏度 | mk | ≤60(@f1.0,300k,50Hz) |
典型響應(yīng)率 | mV/K | 10 |
有效幀率 | 幀/秒 | Max.60 |
電源特性:
參數(shù) | 單位 | 指標(biāo) |
輸入電壓 | V | 1.8/5(內(nèi)部偏壓基準(zhǔn)) |
功耗 | mW | <120 |
信號(hào)輸出動(dòng)態(tài)范圍 | V | 0~5 |
控制接口 | SDIO控制接口 |
其他參數(shù):
參數(shù) | 單位 | 指標(biāo) |
封裝類型 | CLCC陶瓷、高真空 封裝,內(nèi)嵌高性能Getter | |
外形尺寸W*H*D | mm | 16×16×4.5 |
數(shù)模混合工藝 | nm | 90~180 |
工作溫度 | ℃ | -40~85 |
存儲(chǔ)溫度 | ℃ | -50~90 |