上篇和大家分享了仙工智能在半導體『晶圓搬運』環(huán)節(jié)中的創(chuàng)新解決方案，本篇將繼續(xù)為大家解讀仙工智能基于半導體行業(yè)打造的一站式智能物流解決方案，聚焦『封測』環(huán)節(jié)，即封裝測試。下圖為半導體整體工藝流程圖，其中藍色標注點為『仙工智能半導體解決方案覆蓋環(huán)節(jié)』。

封測作為半導體產業(yè)鏈的最后一個關鍵環(huán)節(jié)，對于整個半導體行業(yè)的動向發(fā)揮著重要作用，且據(jù)市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計，半導體封測市場仍在乘風上揚。仙工智能在封測環(huán)節(jié)共推出了四款機器人，用以提供智能物流解決方案滿足高速增長的行業(yè)需求：

1. Magazine 復合機器人

2. Cassette 復合機器人

3. 伸縮叉臂移動機器人

4. 彈夾復合機器人

▲ 仙工智能半導體封測解決方案

這些機器人主要用于晶圓切割、芯片粘接『DB』、烘烤、引線焊接『WB』、激光打標環(huán)節(jié)。

半導體封測

四大痛點，仙工智能對癥下藥

盡管市場前景非常廣闊，大型企業(yè)紛紛布局，但半導體封測環(huán)節(jié)中的四大固有痛點一直沒有得到妥善解決，或許這些正在成為制約該賽道前進的障礙。

1. 傳統(tǒng) 2D 視覺方案

目前半導體封測大多采用的是傳統(tǒng) 2D 視覺方案，具體如何實施的呢？

首先，2D 工業(yè)相機掃描整個 mark 點，mark 點固定在整個 Magazine 料盒上，mark 點和料盒的位置需相對固定，且需額外光源保證整體光照強度，便于相機識別。此外每個機臺、料盒均需改造，整個預備階段可謂相當繁瑣。

仙工智能 3D 視覺

系統(tǒng)解決方案?

?   傳統(tǒng) 2D 視覺方案

仙工智能推出了突破性的 3D 視覺系統(tǒng)解決方案，通過四大技術優(yōu)勢，消除傳統(tǒng) 2D 視覺方案的多個弊端，簡化整體工作流程，節(jié)能提效。

1

無需制作或安裝 Marker

直接使用 3D 相機掃描整個料盒輪廓，避免侵改設備，節(jié)省改造成本。

2

3D 識別物料并抓取

基于 3D 視覺系統(tǒng)直接識別物料并抓取，從而減少因 Marker 帶來的示教過程，多臺設備之間的部署周期大大縮短。

3

無需額外光源、直接采集

3D 視覺解決方案屬于激光技術，故無需額外光源，可直接采集物體表面的模型，識別方式更加安全有效。

4

統(tǒng)一控制、同套軟件部署

仙工智能 SRC 控制器能夠直接控制底盤、機械臂、視覺系統(tǒng)，且能夠在一套軟件上部署與實施，無需客戶單獨分開實施，節(jié)約時間成本。

2. 安全

關于安全課題，仙工智能 對夾爪做了額外設計，防止在抓取時內部芯片掉落，即使在移動過程中有晃動也可以保證芯片良品率。微型電機、電爪、相機等手臂附屬設備都連接在 SRC 控制器上，做到對手臂每個動作的全流程管控。

此外，仙工智能利用 AMR 本身自帶的激光避障技術，融合協(xié)作手臂的控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了對移動障礙物的準確識別，以此確保在手臂運動范圍內的安全，避免了一系列安全問題。

▲ 仙工智能安全設計

3. 振動

關于振動課題，仙工智能 在生產中心鋪設了與客戶現(xiàn)場接近度為 95% 的專用測試場地進行實際測試，并與 SGS 合作多年，聯(lián)合對半導體行業(yè)進行了大量測試調研。

仙工智能測試場地

客戶現(xiàn)場

仙工智能解決方案中還增加了 減震臺設計，降低震源對物料的影響，已經過大量測試。目前仙工智能對振動的控制是非常明顯且有效的。

4. 工序間不匹配、效率低

關于工序間不匹配、效率低課題，這是基于 DB 生產完之后帶晶粒的底板需在烘箱內保存 1-2 個小時，等待固化后才能運輸到 WB 區(qū)域進行引線焊接，因而中間有很長的等待時間。DB 和 WB 區(qū)域的基臺數(shù)量不一致，并且生產型號也不一致，導致整個生產工藝以及節(jié)拍無法匹配，即使車間內用人工進行串聯(lián)，困難度也較高。

仙工智能的解決方案分四步：

1

機器人緩存位+多任務拼合單

仙工智能的 RDS 統(tǒng)一資源調度系統(tǒng)從底層考慮全局最優(yōu)的任務分配方案；仙工智能半導體封測專用 Magazine 復合機器人車體搭載 15個 緩存位，結合“倉庫—產線”往返運輸環(huán)節(jié)，提供預接單模式，實現(xiàn)順風拼合單。

▲ 料倉設備全局對接示意圖

2

定制緩存?zhèn)}

仙工智能根據(jù)客戶現(xiàn)場情況布局智能緩存柜增加緩存數(shù)量，用來減少貨物的等待時間，并且在緩存貨柜中增加氮氣等保護氣體，從而保證良品率。

簡易型緩存?zhèn)}

集中型緩存?zhèn)}

3

烘烤專用播種墻

仙工智能自主研發(fā)且申請專利的播種墻，通過掃碼快速實現(xiàn)物料精準識別，避免物料長時間暴露，同時也解決了工序間不匹配的課題。

▲ 烘烤專用播種墻

4

烘烤定制伸縮叉臂機構

仙工智能伸縮叉臂式移動機器人批量進行烘箱內上下料，提升上下料效率。

▲ 烘烤定制伸縮叉臂機構

除了關鍵的晶圓制作和封測環(huán)節(jié)，半導體行業(yè)收尾的成品倉儲環(huán)節(jié)亦尤為重要，目前仙工智能已經實現(xiàn)了成品倉儲節(jié)點全覆蓋，具體如何部署并實施方案、搭配產品，打造半導體智能物流閉環(huán)管理，將在下篇具體講解。