人工智能是目前最炙手可熱的領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)則一直表現(xiàn)不溫不火，盡管如此，ARM還是選擇了后者。

　　最近，ARM全球營銷和策略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson對外表示，人工智能還有太多不確定因素，ARM會在更接地氣的物聯(lián)網(wǎng)市場投入更多的精力。
　　“ARM現(xiàn)在談AI還太早，明年不會推出專用AI芯片設計，而是專攻物聯(lián)網(wǎng)市場。”

　　實際上，ARM的物聯(lián)網(wǎng)野心早已不是什么秘密，從2014年ARM推出mbed平臺開始，這家IP公司就正式宣布進軍物聯(lián)網(wǎng)市場，他們希望基于ARM mbed平臺來連接硬件設備商、軟件服務商和云服務商，而不是和過去一樣純粹的向芯片商提供IP，這一度引起了不少國內(nèi)外業(yè)者的熱議，不過唱衰的聲音來得更多。

　　在昨日的ARM mbed connect 2016大會上，ARM公布了mbed平臺的最新進展。

　　據(jù)ARM合作伙伴技術(shù)負責人Mihail Stoyanov介紹，在其最新的mbed OS 5上已經(jīng)有超過20萬的注冊開發(fā)者，顯然，這比去年12月ARM 25周年上公布的數(shù)據(jù)（15萬）并沒有太大的提升。

ARM合作伙伴技術(shù)負責人Mihail Stoyanov

　　不過，ARM在生態(tài)建設上還是一如既往的給力。去年ARM公布的mbed生態(tài)合作伙伴為55家，包含芯片提供商、開發(fā)板制造商和模塊制造商，如Atmel、Freescale、IB+M、KDDI、Marvell、Nordic Semiconductor、恩智浦等產(chǎn)業(yè)鏈的巨頭；今年，這一數(shù)字又增加了15家：研華科技、艾睿、安富利、Comtech Telecommunication Corp.、義隆電子股份有限公司、富昌電子、利爾達、Myotest、Omnisense、瑞昱、羅姆、Softbank Technologies、東芝、WPG，以及昨日大會現(xiàn)場簽約的深圳市創(chuàng)新微科技。

　　這對ARM而言或許并不是一個值得炫耀的成績，畢竟mbed已經(jīng)成為了他們在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一個標簽，而ARM對mbed也是寄予了厚望的，其在該平臺上投入的精力甚至遠超出了業(yè)界的預期。

ARM在TechCon 2014 大會上發(fā)布的mbed路線路，如今已經(jīng)升級到了升級到了ARM mbed 5.0

　　mbed有了什么樣的變化？

　　實際上，自兩年前推出后，mbed已經(jīng)完成了多次升級。Mihail Stoyanov表示，該平臺已經(jīng)升級到了ARM mbed 5.0，而功能也比最初的版本提升了不少，例如在通信協(xié)議的支持上，從原有的藍牙、WiFi、6LoWPAN、Thread等又新增了今年最炙手可熱的低功耗廣域網(wǎng)NB-IoT和LoRa，mbed OS對網(wǎng)絡的支持不可謂不強大。

　　今年11月，ARM又不按常理出牌，發(fā)布了全新的物聯(lián)網(wǎng)設備管理解決方案ARM mbed Cloud，換句話說就是ARM也做云了。根據(jù)ARM的介紹，mbed Cloud是一款SaaS解決方案，主要用于提供安全的 IoT 設備管理服務，它可以通過“mbed Device Connector”來訪問連接到云端的設備，以簡化OEM的工作，例如，
　　簡化在復雜的網(wǎng)絡中連接、保護、配置和更新設備的工作；
　　通過支持開發(fā)人員在任意云上使用任意設備，加快擴展速度，以縮短上市時間；
　　···

　　ARM官方表示，目前已上線的還只是mbed Cloud第一版，正式版將于2017年第一季度推出。由此，mbed的產(chǎn)品線將由mbed Client、mbed Device Connector以及mbed Cloud三部分組成。

　　但大家似乎并沒有為此買單

　　這兩年，ARM在mbed的研發(fā)投入上確實比常人想象的要多，在中國市場更是如此。

　　從上述增加的14家生態(tài)合作伙伴中還可以發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)企業(yè)的比例依舊居高不下，ARM對中國市場的重視程度可見一斑。但ARM mbed要落地到本土化應用上遇到了不小的阻力，在大會上，ARM似乎拿不出足夠多的案例向外界展示。

　　現(xiàn)場有開發(fā)者告訴雷鋒網(wǎng)，“值得肯定的是，ARM mbed降低了硬件開發(fā)的門檻，它的開發(fā)環(huán)境比很多開發(fā)工具更加簡潔，但是現(xiàn)在都在做平臺，在真正的應用層面，mbed的特點也沒有完全體現(xiàn)出來，相比Arduino這樣的平臺并沒有優(yōu)勢，而且產(chǎn)品的穩(wěn)定性還有待驗證。”

　　因此，盡管ARM拉攏了芯片提供商、開發(fā)板制造商和模塊制造商，但ODM和OEM是否愿意為此買單還是個問號，這一點恐怕ARM也沒意料到。

　　今年7月，ARM被軟銀以320億美元收購了，事后，軟銀CEO孫正義曾明確表示物聯(lián)網(wǎng)是這次收購的重要原因，“ARM將成為軟銀集團內(nèi)的一個極好的戰(zhàn)略配合，這樣我們就能夠抓住物聯(lián)網(wǎng)帶來的大量的機會。”但從目前來看，ARM未來在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的表現(xiàn)仍充滿了不確定性，至少它現(xiàn)在還沒有享受到物聯(lián)網(wǎng)這波紅利，而mbed無疑會是ARM物聯(lián)網(wǎng)的晴雨表。