北京灝聯(lián)智維科技有限公司成立于2018年，一直致力于嵌入式智能硬件+大數(shù)據平臺產品的研發(fā)和項目應用推廣。在嵌入式智能硬件開發(fā)、平臺軟件開發(fā)等方面有著非常豐富的實戰(zhàn)經驗。核心技術骨干專注技術研發(fā)領域時間超過15年。公司是“中關村高新技術企業(yè)”，目前擁有15項軟件著作權和專利8項。

        公司從2020年開始專注于半導體生產裝備自動化控制系統(tǒng)的國產化研究和開發(fā)。

        2020年開始研發(fā)用于自動化搬運系統(tǒng)AMHS的符合SEMI E84通訊標準的紅外光通訊設備。

        2021年開始在國內12寸晶圓片廠實際產線的AMHS系統(tǒng)中進行批量功能和穩(wěn)定性測試。    

        2022年產品通過某國際AMHS公司產品兼容性測試。

        2023年開始大規(guī)模推廣應用，該產品可以完全無縫替代日本HOKUYO、TOYO,韓國Cantops的 IR PIO 產品。

        2023年公司成功研發(fā)出基于智能跳頻技術的2.4G+紅外 Hybrid 光通訊模塊.目前國產AMHS廠商系統(tǒng)正在進行實際應用環(huán)境測試，已經具備大規(guī)模推廣基礎。

        2024年3月，灝聯(lián)智維PIO產品成功亮相上海SEMICON 展會，獲得廣大國內用戶的關注和認可。