TDK 的智能氮化鋁 (AlN) 多層基板和封裝正在改變大功率設(shè)備在功率密度、散熱、可靠性和最緊湊尺寸方面的界限。與其他陶瓷和襯底材料相比,氮化鋁的主要特性是具有最高的導(dǎo)熱率和與硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)相匹配的優(yōu)異的熱膨脹系數(shù)。
SESUB是一款TDK獨立開發(fā)的IC內(nèi)置基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate)的名稱。 將經(jīng)過輕薄加工的IC嵌入基板內(nèi),從而能在基板上安裝各類電子元件。 使用SESUB,將用于智能手機的高性能PMU、Bluetooth等功能電路變?yōu)槌⌒湍K。