要求更為潔凈環境的半導體設備及倒裝芯片封裝機等生產工藝。TDK通過PWP異物評估試驗取得了世界最高等級的微粒數據。通過氣墊方式,生產銷售能夠無調整應對各公司300mm FOUP的、具備FOUP載入口及自動氮氣吹洗的下一代微環境系統。此外,還生產銷售高可靠性、節省空間、低價格的倒裝芯片封裝系統。是作為電子元件供應商的TDK站在用戶的角度認真挖掘生產現場需求,并將其產品化的系統。