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自動(dòng)導(dǎo)向車
工業(yè)機(jī)器人
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特種機(jī)器人
自動(dòng)化系統(tǒng)
零部件SynSense時(shí)識(shí)科技新一代DYNAP-SE2系列神經(jīng)形態(tài)芯片將其前幾代產(chǎn)品無可挑剔的能效與低延遲、實(shí)時(shí)端到端響應(yīng)的新功能結(jié)合。集成的生物信號(hào)放大器使DYNAP-SE2非常適合遠(yuǎn)程醫(yī)療與可穿戴設(shè)備應(yīng)用。單芯片包含1024個(gè)自適應(yīng)的指數(shù)積分和發(fā)射模擬信號(hào)的低功耗脈沖神經(jīng)元，以及超過65,000個(gè)增強(qiáng)突觸，具有可配置的延遲，重量和短期可塑性。創(chuàng)新的異步低延遲通信基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)（已獲得專利）使每個(gè)神經(jīng)元都可以通過中繼神經(jīng)元與周圍多達(dá)230,000個(gè)神經(jīng)元進(jìn)行通信，并具有無限擴(kuò)展性，可實(shí)現(xiàn)真正的大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)。
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