芯片是信息產(chǎn)業(yè)的糧食。沒有它，從個(gè)人電腦、智能手機(jī)、數(shù)碼消費(fèi)產(chǎn)品，到功能強(qiáng)大的服務(wù)器以及所有包含復(fù)雜計(jì)算的技術(shù)設(shè)備，都難以運(yùn)轉(zhuǎn)。

2017年全球芯片銷售突破4000億美元，中國(guó)芯片進(jìn)口超過2600億美元，需求量極大。但在供給側(cè)，中國(guó)芯片自給率只有百分之十幾，離“中國(guó)制造2025”提出的到2020年實(shí)現(xiàn)40%自給率、到2025年實(shí)現(xiàn)70%自給率目標(biāo)尚遠(yuǎn)。中國(guó)能生產(chǎn)全球4K電視機(jī)的40%以上、智能手機(jī)的75%以上、電腦的80%以上，但其中的芯片主要靠進(jìn)口。在大部分高端芯片領(lǐng)域，中國(guó)基本還是空白。

近段時(shí)間鬧的滿城風(fēng)雨的“中興風(fēng)波”，其實(shí)已經(jīng)從側(cè)面反映了這個(gè)問題。國(guó)內(nèi)的高端芯片制造，究竟該何去何從？

歐姆龍提出“Integrated”*1，致力于為制造業(yè)革新創(chuàng)出提供核心技術(shù)力，為客戶創(chuàng)造更簡(jiǎn)單更靈活的制造現(xiàn)場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)高速?高精度生產(chǎn)，賦予生產(chǎn)更多智能。為此，歐姆龍自動(dòng)化（中國(guó)）有限公司啟動(dòng)核心技術(shù)第七彈：【溫度均一控制技術(shù)】，助力實(shí)現(xiàn)高端芯片的制造！

眾所周知，晶圓，是制造芯片的基本材料，在制造過程中，需要對(duì)晶圓進(jìn)行精密的熱加工，但由于多點(diǎn)加熱的速度和均勻性無(wú)法兼顧，導(dǎo)致最終芯片成型的品質(zhì)難以保證。

【溫度均一控制技術(shù)】可輕松解決加熱不均的課題，實(shí)現(xiàn)每個(gè)點(diǎn)升溫速度的統(tǒng)一，確保晶圓加工的高品質(zhì)，邁向高端芯片制造，確保品質(zhì)是第一步！

應(yīng)用場(chǎng)合

此項(xiàng)技術(shù)不僅應(yīng)用于晶圓加工，還能夠?yàn)樽⑺艹尚?、玻璃熱彎、壓縮成型等工藝帶來(lái)品質(zhì)與效率的提升。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

一．升溫均衡

根據(jù)目標(biāo)值響應(yīng)將溫差控制為原有的1/5，保證每一點(diǎn)的溫度均衡。

二．抑制溫差波動(dòng)

根據(jù)干擾響應(yīng)將溫差控制為原有的1/5，將溫差消失時(shí)間控制為原有的一半以內(nèi)。

三．調(diào)試時(shí)間縮短

只需簡(jiǎn)單設(shè)定，即可實(shí)現(xiàn)整個(gè)空間或表面分布同一指定溫度。

*1. “Integrated”來(lái)源于

歐姆龍“i-Automation！”理念。